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标题: 集成电路政策扶植力度加大龙头企业面临整合良机 [打印本页]

作者: 【究必版翻】 时间: 2011-2-19 08:50 标题: 集成电路政策扶植力度加大龙头企业面临整合良机

集成电路政策扶植力度加大龙头企业面临整合良机
　　集成电路产业新年迎来利好新政。国务院近日发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》，鼓励政策明确提出将继续实施软件增值税优惠政策，并首次提出鼓励、支持软件企业和集成电路企业加强产业资源整合。
　　相比老18号文件，这次在对集成电路产业的扶持上，不再局限于集成电路设计和制造，明确将集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备也列入扶持之列，未来5年，我国集成电路产业有望做大做强，融入全球竞争的行列。
　　对集成电路企业优惠政策力度空前
　　“新18号文”将继续对企业实施财税优惠政策。据悉，对集成电路线宽小于0.8微米的集成电路生产企业，经认定后，自获利年度起，将获得企业所得税“两免三减半”的优惠政策；对集成电路线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元的集成电路生产企业，经认定后，将获得企业所得税“五免五减半”的优惠政策。业内分析师认为，对集成电路企业优惠政策力度空前加大，尤其是企业所得税“五免五减半”的优惠政策，不过介于国内目前工艺水平，能达到要求享受政策的企业几乎没有。华创证券TMT行业研究员马军认为，“新18号文”一项重大的变化是针对集成电路电路企业的所得税中心有所倾斜，这对集成电路产业未来的发展十分有利。
　　另一方面，国家大力支持重要的软件和集成电路项目建设。对符合条件的集成电路企业技术进步和技术改造项目，中央预算内投资给予适当支持。鼓励软件企业加强技术开发综合能力建设。投融资政策旨在拓宽企业的融资渠道融资品种，对重点企业实施资金引导扶植，有利于实现企业做大做强的理想。
　　从“做大”到“做大做强”
　　业界人士指出，“新18号文”中对集成电路产业的支持与软件产业处在同等地位上，与老的18号文相比，集成电路行业获得政策扶持的力度明显加大。在老18号文中，主要是支持软件产业的发展，12章内容中涉及集成电路产业的政策只有一章，其中关键集成电路企业增值税优惠的政策，在2005年后由于美国抗议有违世贸规则而停止执行。此外，原18号文支持力度偏向设计、制造等前道工序，而轻封装测试等后段工序。
　　将新旧政策进行对比，电子制造市场研究公司iSuppli高级分析师顾文军指出，新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展，可以说是从点到面的飞跃。未来5年，中国集成电路产业发展的特点将从“十一五”期间的一味做大，变成“十二五”期间的“做大做强”。
　　大同证券投资顾问付永翀认为，本次政策在投融资政策中明确了对集成电路重点项目采取中央财政支持，同时为了鼓励我国集成电路行业整合资源和做大做强而采取的跨地区重组并购。这一系列政策将有利于各子行业中自主技术领先、产业规模较大的龙头企业。
　　龙头企业面临整合机遇
　　“新18号文”对集成电路产业的支持提升到战略高度，广度上由设计、制造扩展到封装、测试、专用材料、专用设备等整个IC产业链，深度上从财税、投融资、研发等全方位支持，整个产业链将明显获益。业内人士预计，随着投融资环境的改善，国内IC设计公司将迎来上市潮，整个行业竞争力将大幅提高；而封装行业由于明显的规模经济及当前十分分散的产业格局，行业龙头公司将有着更多的产业整合机遇。
　　大同证券分析师认为，比较看好集成电路行业的未来发展。本次新的扶持政策明确了继续大力发展软件和集成电路行业，对于集成电路设计、制造和封装测试这三个子行业都有了明确的扶植政策，将有利于整个行业保持近年来的高速增长，特别是涉及芯片封装的子行业公司，比如华天科技、长电科技、士兰微等等。
　　渤海证券认为，对集成电路企业优惠政策力度空前加大，尤其是企业所得税“五免五减半”的优惠政策，不过介于国内目前工艺水平，能达到要求享受政策的企业几乎没有。但后面的相关投融资、研究开发、进出口等政策对行业运行还是构成了很大的利好，所有分析师认为此政策对集成电路相关上市公司短期股价有一定的推动作用，给予士兰微“强烈推荐”的投资评级，以及国民技术“推荐”的投资评级。

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